製程系統
SMT:
優勢: 自主生產及策略合作
1. 承載FPC軟板及1200mm*560mm大型PCB板.
2. 4FT light bar、半導体用探針卡等尺寸產品。
3. PCB厚度2mm以下，製程寬度可達580mm.
4. FPC軟板生產經驗.
5. 全製程無鉛.表面黏著尺寸 01005 (0.4×0.2mm)
6. IC 腳距尺寸 0.25 mm
7. BGA 球徑 0.15mm/3.0mm、球間0.24mm.
9. 依客戶需求提供一維、二維PCB噴碼作業.
DIP
優勢:自主生產及策略合作
1. 策略聯盟合作生產基地,提供產能需求.
2. 手焊及修補作業專職烙鐵修補人員.
HW
優勢:量產前樣品打樣試作
1.特殊零件加工手工焊接。
可克服人工維修焊接IC本體至少大小在0.8CM。
2.協助客戶不良產品維修分析,降低客戶損耗。
3.客戶新產品樣品評估與試作分析。
4.ME工程持續培養多能工技術人員。
Assemble & Test
優勢:成品組裝
1.組裝線切換線時間掌握目標控制在10分鐘內。
2.客戶新產品樣品評估與試作分析。
3.特訓多能工作(三棲)人員(組立/測試/焊接)與培訓計畫。
Package
優勢:出貨包裝與包材設計規劃
1.生產動線規劃空間充足,
2.協助客戶針對包裝設計建議改善.
3.條碼或QR CODE管理.
EEE
優勢:專業工程能力
1.注重工程與技術人才培訓與傳承。
2.掌握生產製程管理與穩定品質監控。
3.IE掌握產品導入。
4.ME持續改善製程品質與效率。
5.QE監控製程品質及出貨品質追朔。
6.承接技轉客戶研發後工程試產製量產階段工作。